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金风科技融资融券信息显示，2023年6月14日融资净偿还128.6万元；融资余额12.33亿元，较前一日下降0.1%。
融资方面，当日融资买入953.19万元，融资偿还1081.79万元，融资净偿还128.6万元。融券方面，融券卖出12.21万股，融券偿还6.36万股，融券余量256.18万股，融券余额2718.04万元。融资融券余额合计12.61亿元。
金风科技融资融券交易明细（06-14）
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